架空绝缘导线卡线器行业市场调查分析报告

　　电脑芯片过热是发展更快、更高效电脑和手机的主要障碍。

　　目前，该问题已有一个很有前景的解决办法：几年前发现的拓扑绝缘体材料，与传统材料相比，其电阻和产热更少。这些材料仍处于早期阶段。来自德国尤里希研究中心和亚琛应用技术大学的一个研究团队发现了一种方法可以控制这类材料，使其导电性能更加精确和可靠的。研究结果已发表在自然通讯杂志上（DOI: 10.1038 / ncomms9816）。“拓扑”材料的表面和内部具有不同的物理性质。该材料内部是绝缘体，但表面和边缘部分可以导电，且电流传输速度更快，阻力更小，产生的热量也更少。电子传输类似在铁路轨道上，该“轨道”可作为电子的单行道。电子的固有角动量称为“自旋”，可以确定在哪个方向的电子可以流。

　　“自旋”也可用于信息处理，有利于自旋电子器件的发展。于利希彼得·格伦伯格研究所和亚琛工业大学的研究人员已经证实，拓扑材料的电导率和能量需求可以优化，成功解决这个问题的办法是：叠加而不是混合。制备拓扑绝缘体的通常方法是将两种不同的半导体材料混合在一起，彼得·格伦伯格研究所的Detlev Grützmacher教授提出了一个重要理念：将不同半导体材料的原子层堆叠在彼此的顶部，利用分子束外延法依次将堆叠后的原子层放置硅衬底上。分子束外延法是生产极精确细晶层的有效方法，不仅被越来越多的应用各种研究中，还被用在半导体工业生产中。彼得·格伦伯格研究所的Lukasz Plucinski博士称，利用这种材料制备方法，科学家们能够以极大的精度控制原子结构。“实现拓扑绝缘体的完美原子组成对其电子性能和能效来讲是至关重要的，但普通的混合制备方法很难对其原子层结构进行检测。研究人员使用角分辨光电子能谱技术能够准确地发现哪个原子层厚度具有最佳电子传导性能。利用光子轰击样品，将材料中电子的能量释放出来。

　　通过测量电子的能量和出射角度，能够获得样品表面能量和电子分布的信息。原则上，拓扑绝缘体也可以通过半导体合金等材料的外部电场进行控制。使用科学家们在“未来信息技术”（JARA FIT）的框架研究中开发的夹心法，可以不再使用这样复杂的技术程序，此外，采用硅衬底材料可以其在后阶段的应用中更容易集成。在虚拟拓扑绝缘体研究所（VITI）的科学家，继续开展这种新材料应用的基础研究。这可能证明理论上预言的新颖量子现象是存在的，如由表面上电子-空穴对形成的拓扑激子缩合物。